蝕刻加工是將原材料應用化學變化或物理學碰撞功效而的技術性。蝕刻機技術性能夠分成濕蝕刻加工和幹蝕刻加工兩(liang) 大類。並且從(cong) 降低側(ce) 蝕和突沿,提升蝕刻加工指數。
側(ce) 蝕造成突沿:一般 印製電路板在蝕刻液中的時間越長,側(ce) 蝕越比較嚴(yan) 重。側(ce) 蝕比較嚴(yan) 重危害印刷導線的精密度,比較嚴(yan) 重側(ce) 蝕將使製做細致導線變成不太可能。當側(ce) 蝕和突沿減少時,蝕刻加工指數就上升,高的蝕刻加工指數表明有維持細導線的工作能力,使蝕刻加工後的導線貼近原照規格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫-鋁合金,錫,錫-鎳基合金或鎳,突沿過多都是會(hui) 導致導線短路故障。由於(yu) 突沿非常容易破裂出來,在導線的兩(liang) 點之間產(chan) 生電的中繼。