蝕刻機是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為(wei) 濕蝕刻和幹蝕刻兩(liang) 類。蝕刻技術通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻,指通過曝光製版、顯影後,將要蝕刻區域的保護摸去處,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。早期可用來製造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用於(yu) 減輕重量儀(yi) 器鑲板,及傳(chuan) 統加工法難以加工之薄形工件等之加工;經過不斷改良和工藝設備發展,亦可以用於(yu) 航空、機械、化學工業(ye) 中電子薄片零件精密金屬蝕刻產(chan) 品的加工,特別在半導體(ti) 製程上,蝕刻更是不可或缺的技術。