【雙麵蝕刻機】讓蝕刻得到了更大的進步
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雙麵蝕刻機將覆銅箔板表麵由化學蝕刻不需要的銅導體(ti) ，留下需要的銅導體(ti) 形成線路圖形，這種減去法工藝是當前印製板加工的主流。對銅實現化學蝕刻的關(guan) 鍵是蝕刻溶液、蝕刻設備和蝕刻操作條件。蝕刻溶液目前是以氯化銅與(yu) 鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與(yu) 氨水的堿性氯化銅蝕刻液為(wei) 主流，這方麵在深入改進的是提高蝕刻溶液的蝕刻速率、穩定性與(yu) 利用。蝕刻操作條件是對溫度、壓力、時間以及溶液濃度等工藝參數的控製，使蝕刻過程處於(yu) 更佳狀態。蝕刻設備是圍繞著生產(chan) 效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性而不斷改進，現在就此來看設備的變化與(yu) 特性。現在主流是水平傳(chuan) 送噴淋式，而由於(yu) 噴淋結構差異也有不同效果。蝕刻設備的改進，主要體(ti) 現在傳(chuan) 送方式、噴淋方式，目的是提高生產(chan) 效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性。
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